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您的位置:首頁 > 公司新聞 > 電熱板廠家生產流程是怎樣的?電熱板廠家生產流程是怎樣的?
來源:http://www.localmotohub.com/news1074982.html 發布時間:2025-6-3 3:00:00
不同類型的電熱板,其生產流程會有所差異,以下為你介紹幾種常見電熱板廠家的生產流程:
不銹鋼調溫電熱板
1.原材料準備:準備不銹鋼板材、絕緣材料、導電材料等原材料,企業需確保原材料的質量符合國家標準,以保障后續生產過程的質量。例如,某電熱板生產企業每年采購不銹鋼板材超過1000噸,用于生產不同規格的電熱板。
2.電熱元件制造:首先,將不銹鋼板材經過沖壓、焊接等工藝制成電熱元件的骨架;然后,將導電材料均勻地涂覆在骨架表面,形成導電層;最后,通過高溫燒結工藝將導電層與骨架緊密結合,燒結溫度需控制在1200℃左右,以確保導電層的致密性和耐久性。部分企業采用自動化生產線,提高了生產效率和產品質量。
3.熱交換和絕緣處理:將制造好的電熱元件安裝到熱交換器上,通過熱傳導將熱量傳遞給被加熱物體;然后,對電熱板進行絕緣處理,以防止漏電和短路現象,通常采用高溫烘烤、涂覆絕緣材料等方法。提高電熱板的熱交換效率是此環節的重要目標,某電熱板生產企業的產品熱交換效率達到95%以上,有效提升了產品的市場競爭力。
4.質量檢測:對成品進行嚴格的質量檢測,確保產品符合國家標準和客戶要求。
陶瓷基板與半導體薄膜層電熱板
1.制備陶瓷基板:
以SiCl?、SiCl?CH?和BBr?的混合溶液為原料,與鈉氨溶液反應制備Si - B - C - N納米非晶粉體,混合溶液的成分占比為44% - 57%的SiCl?、32% - 44%的BBr?和11% - 22%的SiCl?CH?。
以Si - B - C - N納米非晶粉體為原材料,采用放電等離子燒結的方式制備Si - B - C - N非晶態陶瓷,具體是將Si - B - C - N納米非晶粉體裝入模具中,利用通電電機將燒結電源施加于模具與Si - B - C - N納米非晶粉體上,同時利用上、下模對模具施加40 - 60MPa的壓力。
2.制備石墨烯薄膜:
將金屬基底(如銅箔)表面清洗后放入反應室(如石英管)中,通過加熱系統加熱至催化溫度。
向反應室內依次通入保護氣體(純度大于99.99%的Ar)、碳源(CH?和Ar的混合氣體,其中CH?的含量為1.2%至1.5%)、載氣(純度大于99.99%的Ar)和其他反應氣體,使石墨烯逐漸析出,反應室內的溫度大于800℃。
將石墨烯進行超聲波處理后加入溶劑等繼續超聲處理,然后進行研磨處理,過濾得到石墨烯導電油墨。
將石墨烯導電油墨澆入帶有導電層的模具中,調整溫度為120℃,經壓實成型后脫模。
3.覆膜封裝:通過鑷子將石墨烯薄膜轉運至陶瓷基板上,然后通過納米瓷封裝將石墨烯薄膜封裝于陶瓷基板內,具體是利用納米噴射設備將納米顆粒噴射到陶瓷基板的表面,然后進行激光燒結對納米顆粒進行加熱,使其融化形成納米瓷薄膜。
常見通用電熱板
1.原輔材料采購和檢驗:與可信賴的供應商合作,采購金屬板材、發熱元件、絕緣材料等原輔材料,并對其進行詳細檢查,包括外觀、性能和化學成分,確保原材料質量符合標準。
2.加工成型:將原材料按照產品設計要求進行切割、沖壓、折彎等操作,以形成電熱板的基體結構。例如切割工藝利用激光或水刀技術確保邊緣平滑無毛刺,沖壓與折彎工藝依據設計圖紙對金屬基板進行精確塑形。這一過程需嚴格控制工藝參數,保證電熱板基體具有平整的表面、準確的尺寸和良好的機械強度。
3.發熱元件安裝:這是電熱板生產的核心環節之一。操作人員需嚴格按照設計要求作業,將發熱元件與基體進行組裝,確保接觸良好,導熱性能優異,并進行必要的固定和連接操作,增強電熱板的整體穩定性。焊接時根據電熱元件特性選擇TIG焊、點焊或激光焊等工藝,嚴格控制溫度與焊接時間。
4.絕緣處理與封裝:對安裝好的發熱元件進行絕緣處理,選用符合相關標準和規范(如耐高溫、耐腐蝕等要求)的絕緣材料(如高溫膠帶、陶瓷涂層等),防止漏電和短路等安全隱患。隨后進行封裝操作,保護電熱板的內部結構和元件免受外界環境的侵蝕和破壞,延長產品使用壽命。
5.質量檢測與包裝:對生產完成的電熱板進行全面的質量檢測,包括外觀檢查、性能測試(如電氣性能測試電壓、電流、功率等參數,熱性能測試加熱速度、溫度均勻性等關鍵指標,安全性能測試漏電保護、過載保護、防觸電等項目),只有檢測合格的產品才能出廠。最后對產品進行合理包裝,提升美觀度并在運輸和存儲過程中提供有效保護。